崗位職責:
1、根據市場要求,按時、按質、按量完成所分配的任務,包括產品的開發任務和產品服務任務;
2、根據項目進行產品的功能需求分析、總體技術方案設計、軟件概要設計、硬件原理圖設計、PCB設計、開發、驗證、評審及工作總結;
3、在現有嵌入式軟件軟硬件平臺基礎上根據技術方案完成產品開發及測試;
4、完成相應研發文檔的編制和歸檔入庫;
5、負責電力二次設備的嵌入式軟硬件開發及產品升級和維護;
任職要求:
1.本科及以上學歷,嵌入式軟件、硬件、自動控制、電力系統及其自動化、電氣工程自動化、繼電保護等專業;
2. 4年以上保護測控、配電終端、自動裝置、智能終端等嵌入式軟硬件產品研發工作經驗;
3.至少熟悉一種嵌入式處理器使用,如:DSP系列處理器,ARMCortexM0/M4系列處理器,ARMCortexA8/A9系列處理器,MSP430系列處理器, OMAPL138、power PC、FPGA系列處理器等嵌入式系統軟硬件開發。
4.熟悉EMC的設計和測試方法,具備熟練的硬件調試能力,能綜合利用各種軟硬件工具(仿真器、示波器等)進行硬件故障診斷和排除。
5.掌握uCOS-II、Vxwworks、Linux、RTLinux等一種或數種嵌入式操作系統及程序設計。掌握C/C++語言程序設計與數據結構,對面向對象編程有深刻理解并熟悉應用。至少熟悉一種通信協議開發,熟悉電力101、104、TCP/IP、IEC61850、MQTT、COAP協議等相關協議標準,了解GPRS、4G無線、RS485、CAN、HPLC、以太網等通信基本原理,并有實際開發經驗。
6.或者熟練使用EDA設計軟件進行硬件原理圖設計與PCB設計,對EMC等有一定程度理解。熟悉EMC的設計和測試方法,具備熟練的硬件調試能力,能綜合利用各種軟硬件工具(仿真器、示波器等)進行硬件故障診斷和排除。
7.對研發工作興趣濃厚,有刻苦鉆研精神和良好的團隊合作意識;思維清晰嚴謹,溝通和協調能力強;有一定的項目管理意識。
1、根據市場要求,按時、按質、按量完成所分配的任務,包括產品的開發任務和產品服務任務;
2、根據項目進行產品的功能需求分析、總體技術方案設計、軟件概要設計、硬件原理圖設計、PCB設計、開發、驗證、評審及工作總結;
3、在現有嵌入式軟件軟硬件平臺基礎上根據技術方案完成產品開發及測試;
4、完成相應研發文檔的編制和歸檔入庫;
5、負責電力二次設備的嵌入式軟硬件開發及產品升級和維護;
任職要求:
1.本科及以上學歷,嵌入式軟件、硬件、自動控制、電力系統及其自動化、電氣工程自動化、繼電保護等專業;
2. 4年以上保護測控、配電終端、自動裝置、智能終端等嵌入式軟硬件產品研發工作經驗;
3.至少熟悉一種嵌入式處理器使用,如:DSP系列處理器,ARMCortexM0/M4系列處理器,ARMCortexA8/A9系列處理器,MSP430系列處理器, OMAPL138、power PC、FPGA系列處理器等嵌入式系統軟硬件開發。
4.熟悉EMC的設計和測試方法,具備熟練的硬件調試能力,能綜合利用各種軟硬件工具(仿真器、示波器等)進行硬件故障診斷和排除。
5.掌握uCOS-II、Vxwworks、Linux、RTLinux等一種或數種嵌入式操作系統及程序設計。掌握C/C++語言程序設計與數據結構,對面向對象編程有深刻理解并熟悉應用。至少熟悉一種通信協議開發,熟悉電力101、104、TCP/IP、IEC61850、MQTT、COAP協議等相關協議標準,了解GPRS、4G無線、RS485、CAN、HPLC、以太網等通信基本原理,并有實際開發經驗。
6.或者熟練使用EDA設計軟件進行硬件原理圖設計與PCB設計,對EMC等有一定程度理解。熟悉EMC的設計和測試方法,具備熟練的硬件調試能力,能綜合利用各種軟硬件工具(仿真器、示波器等)進行硬件故障診斷和排除。
7.對研發工作興趣濃厚,有刻苦鉆研精神和良好的團隊合作意識;思維清晰嚴謹,溝通和協調能力強;有一定的項目管理意識。
職位類別: 嵌入式應用開發
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儲能硬件工程師職業大全:
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工作地址
- 地址:合肥市高新區永和路99號